一、日常维护

1. 腔体清洁

    

   每次实验结束，待腔体冷却至室温后，用无尘布蘸取中性清洁剂擦拭内腔、微波导流板及温度传感器探头，清除溶剂挥发残留、反应物飞溅物。严禁使用强酸、强碱或研磨型清洁剂，防止损伤腔体涂层与屏蔽结构。
    
2. 反应罐与配件维护

    

   反应罐、密封塞、防爆膜使用后及时清洗烘干，检查罐身有无裂纹、变形、发白老化；密封圈无膨胀、无溶损，确保密封可靠。防爆膜若出现鼓包、破损必须立即更换，禁止重复使用。
    
3. 温压传感器检查

    

   定期检查红外测温探头与压力传感器表面，保持洁净无遮挡、无碳化污垢，避免测温不准、压力漂移。严禁硬物刮擦探头表面。
    
4. 环境与通风

    

   仪器放置在防尘、防潮、无腐蚀性气体环境，保持背部散热风口通畅，无遮挡、无杂物堆积。定期清理排风管路与过滤器，保证反应废气顺畅排出。
    
5. 软件与系统

    

   定期备份方法文件，及时更新官方驱动与固件，避免程序异常；长时间不用时，定期开机空载运行，防止电子元件受潮。
    

二、常见故障排除

1. 无法启动 / 不加热

    

   检查供电、急停按钮是否复位、门是否关紧；确认反应罐放置到位，罐盖无松动；若仍不加热，多为磁控管、高压二极管或功率驱动模块异常，联系厂家维修。
    
2. 温度不准 / 超温报警

    

   多因测温探头脏污、偏移或反应介质异常吸热。清洁探头、重新定位反应罐；检查方法参数，避免升温速率过快、功率上限设置过高。
    
3. 压力异常 / 报警

    

   检查密封塞是否老化、罐盖是否拧紧、防爆膜是否失效；确认溶剂体积与压力上限匹配，禁止超量、密闭过度反应。
    
4. 微波泄漏报警

    

   立即停机，检查门封是否变形、异物卡住炉门；禁止在门体未关严状态下强行运行，泄漏超标需专业校准。
    
5. 程序死机 / 通讯中断

    

   重启仪器与电脑，检查 USB / 网口连接，关闭防火墙与无关软件；恢复方法默认参数，排除程序冲突。
    

三、安全注意